pcb软硬结合板工艺，pcb软硬结合板怎么铺铜？

投稿用户 • 2023年7月27日 pm10:14 • PCB板资讯 • 阅读 1003

PCB软硬结合板是一种将软板与硬板结合在一起的电子元器件，它具有软、硬两种不同特性的板子，广泛应用于电子产品的研发和生产中。在PCB软硬结合板的制作过程中，铜铺技巧是十分重要的一环，下面我们来介绍一下铜铺技巧的相关内容。

首先，在进行铜铺前，需要对PCB软硬结合板进行适当的预处理。首先，要进行清洁处理，以去除表面的污垢和氧化物。可以使用酒精或去氧化剂来清洁板面。此外，还需要进行化学处理，如使用稀硫酸或稀盐酸进行表面粗糙化处理，以增强铜层的附着力。

接下来是铜铺的过程。在铜铺前，需要先进行光刻技术的准备。首先，在软板和硬板上涂覆光感胶和化学药剂，经过曝光、显影等处理后，软板和硬板上会形成铜层和非铜层，以实现电路的连接和隔离。

随后，进行电解铜的铺镀。铺镀时，需要控制好铜层的均匀厚度。首先，将PCB软硬结合板放入铜盐溶液中，通过电流效应，在PCB表面形成铜层。为了保证铜层的均匀性，需要控制溶液的温度、搅拌强度、电流密度等参数。同时，还需要进行定期反转板子的操作，以防止铜层的不均匀铺散。

铜铺完成后，还需要进行后续处理。首先，将板子进行清洗，去除表面的残留杂质和化学药剂。然后，进行光刻图形的去除，可以使用相应的化学试剂进行去除。最后，进行电镀表面保护处理，以防止铜层的氧化和腐蚀。

总结一下，PCB软硬结合板是一种应用十分广泛的电子元器件，而铜铺技巧则是制作该板的重要一环。在进行铜铺前，需要对板面进行适当的预处理，如清洁和化学处理。在进行铜铺时，需要进行光刻技术的准备，并控制好铜层的均匀厚度。最后，还需要进行后续处理，如清洗和电镀表面保护。以上是对于PCB软硬结合板工艺和铜铺技巧的简要介绍，希望对读者有所帮助。

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