大功率电路板镀铜加厚多少，大功率电路板线路加锡如何解决？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:28 • PCB板资讯 • 阅读 1270

大功率电路板是电子元器件中一种特殊的电路板，可以承受较高的电压和电流。与常规电路板不同的是，大功率电路板要求更加严格和高效的电路设计、材料选择和加工工艺。其中最为关键的环节是镀铜加厚和线路加锡，这既保证了电路板的导电性能，也提高了电路板的耐热性和可靠性。

一、大功率电路板镀铜加厚多少？

1.1、理解镀铜加厚的重要性

大功率电路板要求所承载的电流密度较高，而铜是目前最佳的导电材料之一。为了保证电路板的导电性能，需要将铜在电路板表面进行镀铜处理。但是，常规的电路板镀铜厚度为1-2oz（约35-70um），无法满足大功率电路板的要求。

为了增加电路板的承载能力和耐热性，需要将电路板的铜层数和厚度进行加强。一般来说，大功率电路板的镀铜厚度应该控制在3-6oz（约105-210um）之间。这样可以有效提高电路板的导电能力和承载能力，同时也可以增强电路板的耐热性和抗氧化性。

1.2、实现镀铜加厚的方法

实现大功率电路板的铜层数和厚度加强，需要采用特殊的加工工艺。一般来说，有两种主要的方法可以实现这一目标：

（1）全层镀铜法：在这种方法中，电路板的每一层（包括内层和外层）都要进行独立的铜镀处理，铜层数量和厚度都可以自由控制。该方法可以实现较大的铜层数和厚度要求，但制造成本较高，加工难度较大。

（2）化学镀铜法：该方法是先在电路板表面化学镀一层铜，然后再通过机械加工将不需要的部分去除，只保留需要的线路区域。该方法可以实现铜厚度的加强，但铜层数量受到限制，因为铜层数量增加就需要等量的金属去除，这样就会降低加工精度和可靠性。

二、大功率电路板线路加锡如何解决？

2.1、了解大功率电路板线路加锡的必要性

大功率电路板在电流传输过程中会产生高温和大量的电磁干扰，这就需要电路板具备更好的耐热性和抗干扰能力。其中，线路加锡就是一种常见的提高电路板耐热性和抗干扰性的方法。

线路加锡主要是在电路板上的线路区域进行打锡处理，以增加电路板的导电能力，同时也可以有效地抵抗外界干扰和噪声影响。线路加锡的方法主要有：

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