电路板铜片，又称电路板铜皮，是电路板制造过程中的重要部分。它的厚度直接影响着电路板的导电性能、散热效果和价格等方面。下面是一份电路板铜片的厚度规格表，供大家参考：
1.0.5oz(17.5μm)铜皮：适用于一些简单的低功率电子产品，如玩具、遥控器等。这种铜皮较薄，成本较低，但承载能力较弱，不适合高功率的电子产品。
2.1oz(35μm)铜皮：是较常见的厚度规格，适用于大多数的电子产品制造。它具有较好的导电性能和散热效果，价格适中，成本控制在合理范围内。
3.2oz(70μm)铜皮：适用于一些对导电性能和散热效果要求较高的电子产品，如高功率放大器、电源模块等。这种厚度的铜皮可以提供更好的导电性能和散热效果，但价格也相对较高。
4.3oz(105μm)铜皮：通常用于一些特殊要求的电子产品，如高频电路、动力电子设备等。这种厚度的铜皮具有非常好的导电性能和散热效果，但成本也相应增加。
5.4oz(140μm)铜皮：一般用于一些高功率和高频率电子设备，如RF功率放大器、天线等。这种铜皮的导电性能和散热效果非常好，但成本较高。
需要注意的是，选择合适的铜皮厚度应根据电路板的具体用途和要求来决定。通常情况下，对于一般的电子产品制造，1oz铜皮是较为常见和适合的选择。而对于一些对高功率、高频率等特殊要求的电子产品，可以选择较厚的铜皮来提高导电性能和散热效果。
总之，电路板铜片的厚度是影响电路板性能和成本的重要因素之一。根据具体需求选择合适的铜皮厚度，可以满足电路板的导电、散热和功能要求，同时也在成本控制范围内。
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