PCB是电子产品中非常重要的组成部分,其质量对整个电子产品的性能有很大影响。而PCB的覆铜也是一个很重要的环节。那么,当我们需要去掉PCB的覆铜时,要怎么做呢?
在制作PCB时,无论是单面还是双面板,覆铜都是必须要处理的一个环节。但是,在有些情况下,我们需要去掉一部分覆铜或者全部去掉覆铜,那么我们就需要去掉这些覆铜了。下面,就为大家介绍两种去掉PCB覆铜的方法。
一、抠铜
1.1 抠铜工具
我们在抠铜时需要用到的工具主要有电转子、显微镊子、小锤子等。
1.2 抠铜的步骤
①首先,我们需要用针对要抠掉的区域划出一个框,然后用电钻钻个洞,使得要去掉的铜可以从洞中削除。
②然后用显微镊子夹住要去掉的铜,轻轻用力将其抠下即可。
③若有多个洞需要去掉,可重复以上步骤,直至去掉所有要去掉的铜。去掉后还需打磨研磨使其平整。
二、去铜
2.1 去铜工具
我们在去铜时需要用到的工具主要是分板器、光刻胶、电镀金等。
2.2 去铜的步骤
①首先,我们需要将PCB放入分板器中,并将要保留的部分用光刻胶遮盖住。接着将盐酸和氢氧化钠的混合液倒在PCB上使其腐蚀。
②腐蚀完后再将PCB放入氧化铁的溶液中,使其氧化,PCB上的铜就会被铁氧化物代替。
③在铁氧化物被覆盖后,再用电镀金将保留的铁氧化物覆盖一层金,使其全部覆盖,PCB覆铜的工作就完成了。
总结:以上两种方法都是去掉PCB覆铜的常见方法,选择何种方法主要取决于个人需求。当我们处理好PCB覆铜时,一定要保证水平,不然可能会影响PCB未来的使用,而这些细节的处理需要不断的实践和学习才能做到更好。
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