pcb负片流程,pcb负片流程与正片流程优缺点

PCB是电子电路板的缩写,它是电子设备中的基本组成部分。在PCB印制过程中,常常需要使用负片来制作电路层和丝印层的图形。下面,我们将为大家介绍PCB负片流程的基本原理,并与正片流程进行对比,探讨它们的优缺点

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PCB负片流程

PCB负片流程通常分为以下几个步骤:

1.准备材料:将PCB电路图设计好后,根据需要制作负片,准备好PCB基板、感光胶和负片等材料。

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2.涂覆感光胶:将感光胶均匀地涂覆在PCB基板上。感光胶是一种具有感光属性的胶粘剂,能够对紫外线进行反应,形成固化层。

3.将负片放置于感光胶上:将已制作好的负片放置在感光胶层的上方,使负片与感光胶层紧密地接触在一起。

4.曝光:使用紫外线曝光机,从底部照射到PCB基板的上面,将负片图样投射到感光胶层上,使感光胶层紧贴在PCB板上,并形成一个凹凸不平的影像。曝光时间与数据确认有关。

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5.洗涤:将PCB基板放入洗涤机中,用一定的压力和温度将感光胶层洗刷掉。

6.蚀刻:将PCB板放入化学蚀刻槽中,通过化学反应去除不需要的铜箔,留下负片图形所需的电路、焊盘或丝印等。

7.去除残留物:将PCB板除油清洗,去除残留的感光胶和化学残留物,使其光滑整洁。

与正片流程的对比

与PCB负片流程相比,正片流程使用压克力板来制作PCB的图形,其操作过程为:

1.准备材料:基板、压克力板、感光剂等。

2.涂覆感光剂:将感光剂涂在PCB基板上。

3.压制:将压克力板放置在感光剂上,用压力在上下两个板之间产生反应,将图形转移到感光剂上。

4.曝光:使用紫外线曝光机,将印制图形投射到感光剂上,形成固化层。

5.洗涤:将基板放入洗涤机中,清洗掉感光剂层。

6.蚀刻和残留物清除:与负片流程一致。

优缺点对比

PCB正片流程和负片流程各有优缺点。在选择制作方式时,需要根据具体需求进行选择。

1.成本:负片制作需要先制备好负片,这增加了成本和时间。正片制作需要的中间件更少,更经济。

2.精度:负片制作方式具有更高的精度,图形尺寸和布局更加准确。

3.适用性:正片制作方式适用于单面和双面PCB板,但不适用于多层板。负片制作方式适用于多层板。

4.数量:当需要制作大量的PCB板时,负片制作方式比正片更为可行。

结论

总的来说,PCB负片流程和正片流程各有优缺点,需要根据实际情况进行选择。在需要更高精度或多层PCB板时,负片制作方式是更好的选择。在需要大量生产时,负片制作方式也更为经济和高效。但正片制作方式适用于不同类型的PCB板,成本较低,是PCB印制过程中的另一种好的选择。

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