描述： 本文将针对PCB铜箔厚度进行详细介绍，包括一般的厚度范围和测量方法。
关键词： PCB，铜箔，厚度，测量，范围，方法
正文：
PCB铜箔是电路板上的一种非常关键的材料，其厚度对于电路板的性能和质量都有着非常重要的影响。因此，了解PCB铜箔的厚度范围和测量方法是非常重要的。
一般来说，PCB铜箔的厚度在18um到105um之间。而具体的厚度还需要根据具体的电路板设计要求来定，可以在电路板的绘制时进行设计。当然，不同的应用需要的铜箔厚度也不同。
那么如何准确测量PCB铜箔的厚度呢？今天我们将为大家介绍两种常见的测量方法。
方法一：显微镜测量法
这种方法是比较常见的PCB铜箔厚度测量方法，通过显微镜放大观察铜箔表面形貌的方法来进行测量。具体步骤如下：
1. 准备样品，切成3*3mm大小的铜箔样品
2. 在样品正面涂抹胶水
3. 将样品正面反复压平直到形成透明的胶膜
4. 将样品反面镀上金属层，直到铜箔覆盖全面
5. 开始显微镜观察
方法二：X射线荧光测量法
这种方法是通过X射线荧光仪对PCB板进行测量，由于其精度高，所以精确度也很高。具体步骤如下：
1. 样品准备，将PCB板切成尺寸大约为20*25mm大小的样品
2. 开始测量，采用X射线照射样品，诱发出荧光，根据荧光光谱测出铜箔厚度
总结：
以上就是PCB板铜箔厚度范围及测量方法的详细介绍。希望本文能帮助大家更好地了解PCB板铜箔，提高电路板的质量和性能。如果需要了解更多相关信息，欢迎关注我们的文章更新。
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