FPC柔性电路板，顾名思义就是指一种以柔性基材制作的电路板。 基材为镀铜聚酰亚胺，特征是具有优越的柔性和可弯折性，因此常常用于那些对电路铺垫和布线要求高，同时又要求高度柔性弯曲的场合。
与其他硬性板子不同， FPC板子 的基材可弯曲，可滚起来装入笔记本电脑、手机等这样的设备中。它具有伸缩性和抗扭曲性、抗剪切性保证原始特性，可以制造非常复杂的电路连接，可以充分利用设备的空间设计，可以减轻整个设备的重量，从而满足经济性和实用性的要求。
FPC柔性电路板制作的流程：
1.准备制作电路板所需的材料和设备，包括柔性基材、铜箔、胶合剂、光敏胶等材料以及光刻机、剥铜机、蚀刻机、wipper等设备。
2.对柔性基材和铜箔分别进行打光处理以及罩胶，然后光刻铜箔；
3.利用光刻机通过曝光及显影方法，将阻焊层和铜箔板图案进行固化；
4.利用蚀刻机去除未光刻的铜箔以及未受光刻的工艺胶，完成铜箔图案与基板的划分；
5.在铜箔上铺上光固化胶，并曝光固定图形；
6.利用剥铜机去除光敏胶，然后利用酸碱淋洗法从导电层中去除残铜。
总而言之，FPC柔性电路板因其柔性和灵活性而被广泛使用，尤其是在高端电子产品等相关领域中。虽然这需要一系列的制造工艺和技术方面的娴熟掌握，但是它的优越性能和丰富能力，让它成为未来技术的热门领域之一。
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