hdi板工艺流程，hdi板制作流程

投稿用户 • 2023年8月8日 am1:19 • PCB制造 • 阅读 1312

作为现代电子设备中的关键组件，高密度互连(HDI)板在电子工业中扮演着重要的角色。本文将向您展示领先于行业的HDI板工艺流程和HDI板制作流程。

一、HDI板工艺流程

1.基材准备
HDI板的基材通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂层压板。在基板表面进行特殊处理，以提高粘附性和耐腐蚀性。

2.冷凝器铜箔
使用化学方法在基板上覆盖一层薄铜箔，为后续的电路制作提供导电层。

3.图形化光刻与蚀刻
通过光刻技术将设计好的电路图案，通过铜箔层转移到基板上，然后使用化学蚀刻方法去除不需要的铜箔。

4.成孔
使用激光或者机械钻孔设备在基板上进行穿孔，以便后续的内层线路的延伸和互连。

5.内层线路制作
在穿孔后，通过沉铜、画图、镀铜、剥离等工艺制作内层线路。

6.堆积层压
通过层压技术将多层基材层叠在一起，并利用粘合剂以及高温高压使各层固化成一块完整的电路板。

7.外层线路制作
将外层线路图案通过光刻与蚀刻工艺转移到外层铜箔上，并使用化学方法除去不需要的铜箔。

8.表面处理
对电路板表面进行防氧化处理，并镀上金、锡等金属以提高电路板的防腐蚀性和焊接性能。

二、HDI板制作流程

1.设计与划线
根据电子产品的要求，进行电路板的设计，并将电路路径绘制在基板上。

2.成图
根据设计的电路图样，制作印刷制版，然后通过印刷技术将电路图案转移到基板上。

3.冷凝器铜箔
与HDI板工艺流程相同。

4.图形化光刻与蚀刻
与HDI板工艺流程相同。

5.成孔
与HDI板工艺流程相同。

6.内层线路制作
与HDI板工艺流程相同。

7.堆积层压
与HDI板工艺流程相同。

8.外层线路制作
与HDI板工艺流程相同。

9.表面处理
与HDI板工艺流程相同。

以上为HDI板工艺流程和HDI板制作流程的简要介绍。作为一家领先于行业的HDI板生产厂商，我们始终关注技术创新和质量管理，不断提高产品的性能和可靠性。如果您有关于HDI板的需求，请随时与我们联系。

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