多层PCB铺铜，多层pcb层叠结构详解

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:28 • PCB板资讯 • 阅读 1520

多层PCB铺铜，多层PCB层叠结构详解

PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品不可或缺的组成部分。多层PCB是一种特殊的PCB，它具有很多优点，比单层或双层PCB更强大和更可靠。这篇文章将深入探讨多层PCB铺铜和多层PCB层叠结构。

什么是多层PCB

多层PCB由三个或更多的电路板组成，它们在彼此之间被粘合在一起，形成一个整体。这个过程被称为“层叠”或“拼装”。每个电路板被称为“层”，它们可以运行电子电路的各个组成部分。

多层PCB相比于单层PCB，具有更强大的功能和优势。在多层PCB中，设计人员可以将电路板放在一个平面内，这可以节省有限的空间，使产品更紧凑。

多层PCB铺铜

多层PCB铺铜是一种技术，它利用铜箔覆盖电路板，用于导电和绝缘。多层PCB相比于单层或双层PCB，需要更多的铜箔来支持更多的电路和线路，因为每个层都需要一些铜箔来连接各个电路。

多层PCB铺铜有两种不同的类型：内层铺铜和外层铺铜。内层铺铜是指铜箔被放置在电路板内，而外层铺铜是指铜箔被放置在电路板的外表面。

在多层PCB中，内层铺铜的优点是可以减少板面积并提供更大的电路容量。外层铺铜的优点是可以与其他元件一起焊接。

多层PCB铺铜通常使用光刻工艺，在电路板上加工铜箔。这些箔可以是单面箔，双面箔或压缩箔。单面箔用于单层PCB，而双面箔用于双层PCB。压缩箔包括铜箔层和中间层，用压力将它们粘合在一起。

多层PCB层叠结构

多层PCB的层叠结构可以有很多种不同的组合，具体组合受PCB的功能和应用的限制。通常，每个层都预先制定好，并分别分配具体的用途。下面是常用的四层PCB结构：

第一层是顶层，它是产品的表面，通常涂有电阻、电容和二极管。

第二层是地层或面层，它用于接地并连接到顶部，还可用作电源层。

第三层是电源层，它用于电源拆分和滤波。

第四层是底层，其中包含边框，也是整个PCB的最底部。

多层PCB密度的增加和可以实现的层数的增加会导致作为电路板材料的基板受到应力和热量的影响，因此必须适当的规划和设计。

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