1. 基板：电路板的基础部分，通常由非导电材料制成，如玻璃纤维覆铜板。基板上有一层铜箔，用于布局电子元件。
2. 元件：电路板上的各种电子元件，如电阻、电容、晶体管等。元件用来传递和控制电流，实现电路的各种功能。
3. 电路路径：电路板上的导线路径，用来连接各个电子元件和电源。电路路径一般由铜箔轨道或印刷导线组成。
4. 过孔：电路板上的穿孔，通常用作连接不同层次的导线路径。过孔一般使用镀铜的孔壁，以增加连接的可靠性。
二、电路板的构造
电路板的构造主要包括以下几个步骤：
1. 设计布局：根据电子产品的功能需求，设计电路板的布局和元件位置。布局设计要考虑电路的稳定性、信号传输等因素。
2. 元件安装：将各种电子元件按照设计要求安装到电路板上。元件安装时需要注意正确的极性和焊接质量。
3. 连接导线：使用导线将各个电子元件和电源进行连接。导线的布线要根据电路设计要求进行，避免信号干扰和短路等问题。
4. 焊接固定：通过焊接将电子元件和导线固定在电路板上，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 测试验收：对组装好的电路板进行测试，确保各个功能正常工作。测试过程中需要注意电路的稳定性和信号传输的准确性。
电路板作为电子设备的关键组成部分，其构造和组成对产品的性能起着至关重要的作用。通过合理的设计布局和严格的组装工艺，可以提高电路板的可靠性和稳定性。期望本文对您了解电路板的组成和构造有所帮助。
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