常用pcb封装，pcb中封装的作用

投稿用户 • 2023年5月30日 pm7:22 • PCB服务 • 阅读 877

PCB封装是指将集成电路的引脚和芯片连接的一种工艺技术，工艺越繁琐，越有利于电路的可靠性和优良的工作性能。常见的PCB封装种类有BGA封装、QFN封装、底部填充封装、电容器封装等。

BGA封装

BGA封装（Ball Grid Array），是一种使用焊球作为连接方式的集成电路封装方式。焊球排列规律，使BGA封装的所有引脚都能均匀力分布在整个芯片上，可以有效降低因QFP、SOP、SOJ等其他传统包装方式导致的冷焊、虚焊、散焊、插件失效等问题，是一种高密度的表面贴装（SMT）封装方式。

QFN封装

QFN封装（Quad Flat No leads），是一种新型的表面安装技术封装方式。它是以扁平、小型、无引脚的外型设计方式，来达到SMT节省空间和易于焊接的效果。QFN封装不仅大大减小了外形尺寸，而且可以提供高的引脚数量，是一种集成度高的SMT封装形式。

底部填充封装

底部填充封装（Bottom Solder Bumper），是一种防止PCB电路板基板腐蚀的一种封装方式。利用该封装方式，可在BGA封装板的底部填充一层塑料胶，以充满焊点周围的空隙，防止溢焊和短路的发生。底部填充封装也可成为其它芯片或器件的防腐封装，提高产品的使用寿命。

电容器封装

电容器封装指的是集成电路板上的电容被装上一层封装，同时使它被限定在一个特定的范围内，以降低电容在电路板上的噪声和干扰。该封装方式可有效地避免电容损伤和故障，提高电路板的工作性能。

结语

PCB封装在电路板设计中起着相当重要的作用，合理的封装方式是电路板设计的重要环节。常见的PCB封装种类有BGA封装、QFN封装、底部填充封装、电容器封装等，产品的封装方式应根据其性质和工作条件进行合理的选择。对于刚入门电路板设计的新手来说，掌握这些常用的PCB封装种类及其作用是非常有必要的。

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常用pcb封装，pcb中封装的作用

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