pcb过孔金属化原理，pcb过孔金属化工艺原理

投稿用户 • 2023年5月27日 am9:18 • PCB服务 • 阅读 3774

随着电子行业的快速发展，PCB电路板已经成为电子产品制造中的重要一环。其中，PCB过孔金属化则是其中不可或缺的工艺之一。那么，PCB过孔金属化的原理是什么呢？

PCB过孔金属化的原理是在PCB电路板上预先布置好需要的导线、元器件焊盘，并在电路板上打孔。接着，在PWB过程中，通过在孔内填充金属材料（铜），使电路板实现导线与焊盘之间的可靠电气连接。

为保证PCB过孔金属化的效果，需要掌握PCB过孔金属化工艺。具体工艺包括五个步骤：电镀前准备、孔壁处理、打涂、电镀、拔铜等过程。

首先，电镀前准备工作是PCB过孔金属化的重要步骤之一。该步骤主要包括焊盘防护和氧化防护。目的是在化学镀铜的过程中能够防止铜接触到焊盘水平面和氧化。

其次，孔壁处理是PCB过孔金属化的第二步。经过钻孔后到孔壁处理，目的是清洁孔壁表面，暴露出棕红色的铜层，保证金属材料与孔壁紧密连接，从而得到良好的电气连接。

接着，打涂是PCB过孔金属化的第三步。该步骤主要是在孔道内打涂，长度固定，打的厚度也是固定的，涂胶主要是进行反应的原料，反应后在镀铜后会固化在孔道内，稳定连接。

在完成了打涂之后，第四步是电镀。电镀是PCB过孔金属化中最为关键的环节之一。根据不同的需要，可选用不同的电镀方式，如电化学铜、化学镍-金、化学银等。其中，电化学铜可提供厚度和良好的壁面涂层附着度，化学电镀能够提供优异的涂层均匀性和良好的涂层质量。

最后，拔铜是PCB过孔金属化的最后一步。该步骤的主要目的是去除过孔上部的不需要的铜部分。因为很少有电路板的铜连接内部穿孔，而外部的铜较多。在这种情况下，只需去除多余的外部铜即可。

综上所述，了解PCB过孔金属化的原理和工艺可以让我们更好地掌握这一工艺的实现方法，为电路板提供更加可靠的电气连接。

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