在PCB的制作过程中,过孔是不可或缺的一部分。过孔是把电路板上的铜配以环形、圆形或矩形等不同形状的金属孔,形成绕孔和插件孔,以便于组件的安装和连线。但是,在过孔的制作过程中,会出现过孔变绿的现象,这不仅会影响电子产品的外观,也会影响后续的工作效率。
那么,为什么PCB放置过孔后会变绿呢?
首先,我们来看看PCB的制作过程。PCB的制作大概可以分为三个步骤:制板、成膜、刻蚀。其中,成膜是 PCB 制作的重要环节。
在制板过程中,需要将铜箔铺在里面,并通过光刻技术,将需要的线路和过孔进行遮光和曝光,接着将化学溶液进行喷洒,将未被遮光的区域腐蚀,以得到所需的线路和过孔。
在成膜过程中,需要使用敏化剂对PCB进行处理,敏化剂是一种极易氧化的化学物质,容易受到空气中的氧气影响而变绿。
经过以上的制作过程,过孔的表面就会被覆盖上一层敏化剂,由于敏化剂本身极易氧化,当PCB暴露在空气中时,敏化剂会受到空气中的氧化作用,而变成一层绿色的污渍,使得过孔显得绿油油的。
那么,如何解决PCB放置过孔后变绿的问题呢?
首先,我们可以考虑将敏化剂稍微调整一下。我们可以添加一些稳定剂,以延长敏化剂的寿命,减少空气中氧化作用的影响,在过孔上形成稳定的覆盖层,使得PCB放置过孔后不会变绿。
其次,我们可以尝试将PCB存放在采用一定的条件下进行包装,尽可能的将其与空气隔离,减少变绿的可能性。
最后,我们也可以考虑采用封装工艺来改善这一问题。封装是一种将电子元器件进行密封和封装的技术,它可以减轻外界环境的影响,使得PCB过孔的表面不会暴露在空气中,减少其受氧化作用的影响,避免变绿现象的产生。
总之,PCB放置过孔后变绿的原因是因为里面的敏化剂受到氧化作用的影响,而所采取的解决方法主要是通过调整敏化剂、封装和采取合理的包装等措施来减少其对过孔的氧化作用,避免变绿现象的产生。
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