pcb线路铜箔最高允许温升，铜箔导热好吗？

投稿用户 • 2023年5月27日 am9:17 • PCB服务 • 阅读 1578

随着电子产品的不断发展和更新换代，pcb 线路作为电子产品的重要组成部分，在其性能和可靠性方面要求也越来越高。其中，pcb线路铜箔的导热性能和最高允许温升成为了关键指标之一。那么，pcb线路铜箔最高允许温升是多少？铜箔导热好吗？本文将为您一一解答。

一、pcb线路铜箔最高允许温升是多少？

pcb线路铜箔的最高允许温升是与其厚度和材料有关的。pcb线路铜箔在正常使用过程中会因为电流的流通而产生热量，如果热量无法及时散出，就会使铜箔的温度升高，进而导致电路板的性能和可靠性下降，甚至引发电路火灾等安全事故。

据规定，一般pcb线路铜箔的温升不应超过20℃。也就是说，当pcb线路铜箔的温度上升到20℃以后，就应该及时对其进行散热或者停止使用。

而对于一些高要求的电子产品，如高功率LED灯、电源模块等，需要使用厚度大于2oz（70μm）的厚铜箔，这些铜箔可以承受更高的电流和更高的温升，一般允许温升不超过30℃，但在具体使用时，应该根据产品本身的设计要求、工作条件等因素进行详细分析和计算。

二、pcb线路铜箔的导热性能好吗？

pcb线路铜箔的导热性能主要与其材料和厚度有关。一般来说，厚度越大的铜箔导热能力越好，但同时铜箔的成本也相对较高。目前，较常见的pcb线路铜箔厚度为1/2oz（18μm）、1oz（35μm）、2oz（70μm）等，不同厚度的铜箔可以满足不同的导热需求。

另外，pcb线路铜箔的材料也可能影响其导热性能。目前市面上比较常见的两种铜箔材料分别为HTE（High Temperature Elongation）和ED（Electro-Deposited）铜箔。HTE铜箔相对于ED铜箔来说，具有更好的柔韧性和耐高温性，但其导热性能可能略逊于ED铜箔。

因此，在选择pcb线路铜箔材料和厚度时，应结合产品的具体应用场景和性能要求，综合考虑导热性能、成本、可靠性等因素。

三、如何选择适合的铜箔材料和厚度？

在选择pcb线路铜箔材料和厚度时，需要根据以下几个方面做出合理的判断：

1. 额定电流：根据产品的额定电流和工作环境，选择铜箔的导电性能和温升要求。

2. 散热条件：考虑产品工作环境的散热条件，如自然散热、风扇辅助散热、液冷等。

3. 成本考虑：一般来说，铜箔越厚、成本也就越高，因此应根据产品的具体需求和预算，进行合理的选择。

4. 可靠性要求：铜箔的材料和厚度也会影响整个电路板的可靠性，因此应对产品的可靠性要求有一个清晰的认识和考虑。

综合考虑以上几个因素，可以选择性能、可靠性和成本均衡的pcb线路铜箔材料和厚度。

总之，pcb线路铜箔最高允许温升和导热性能是电子产品的重要指标。正确选择合适的铜箔材料和厚度，可以提高电路板的性能和可靠性，同时减少电路火灾等事故的发生。希望本文能给广大电子产品从业人员提供一些指导，为电子产品的性能和安全保驾护航。

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