pcb镀铜延展性怎么做？pcb电镀铜延展性标准

投稿用户 • 2023年5月27日 am9:15 • PCB服务 • 阅读 2251

PCB是电子行业中重要的基础材料，而镀铜是PCB制作过程中必不可少的一项工艺。PCB镀铜的延展性能够决定印刷电路板的制作质量，因此，在PCB的制作过程中，如何提高PCB镀铜的延展性大有学问。

一、PCB镀铜的制作工艺

PCB镀铜的制作工艺一般包括：板材表面清洗、镀铜前酸洗、镀铜前浸镍、手工遮蔽、镀铜、剥蚀除膜、去镀铜膜、切割和成型等步骤。其中，镀铜是最核心的工艺环节，对于镀铜的操作和控制显得尤为重要。

二、PCB镀铜的控制参数

1. 镀铜液的配比：镀铜液是指盐酸铜、硫酸铜、硫酸盐、酒石酸等物质的溶液。要获得高质量的镀铜层，必须严格控制镀铜液的配比，避免其中的任何一种物质浓度过高或过低。

2. 气泡和搅拌：镀铜液中需要存在气泡和搅拌，以确保液体中的盐酸铜、硫酸铜等物质能均匀溶解，并保证镀铜面的平整度和结晶度。

3. 温度控制：温度对于镀铜的影响很大，一般适用的温度为20~25℃，温度过高会影响镀铜的结晶度和延展性。温度过低会影响镀铜速度，使镀铜速率变慢，从而影响镀铜的厚度和均匀度。

三、PCB镀铜延展性标准

1. 镀铜的厚度：在PCB制作中，要控制镀铜的厚度，以确保镀铜层能够承受后续步骤的操作和使用。镀铜的厚度一般以0.5~4.0OZ为标准，不同厚度标准对应不同的应用场合和设备要求。

2. 镀铜的结晶度：结晶度是指镀铜中铜晶的大小和个数。铜晶越细越多，延展性就越好。因此，在PCB镀铜过程中，应尽量控制铜晶的细小程度和数量。

3. 镀铜的均匀度：镀铜液中的气泡和搅拌可以使液体中的盐酸铜、硫酸铜等物质均匀溶解，确保镀铜面的平整度。镀铜的均匀度越好，延展性越好。

总而言之，PCB镀铜的延展性取决于制作工艺和控制参数。要获得高质量的镀铜层，必须严格把控每个步骤的操作和控制参数。只有这样才能确保PCB镀铜的延展性达到标准，从而提高印刷电路板的制作质量。

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