pcb如何隐藏铺铜，pcb怎么隐藏镀铜？

投稿用户 • 2023年5月25日 am9:27 • PCB服务 • 阅读 1118

随着电子技术的不断发展，电路板(PCB)已经成为电子设备中必不可少的组成部分。在PCB制作过程中，铺铜是一个非常重要的步骤，它不仅可以提高电路板的导电性能，还可以起到加强电路板强度的作用。但有时候，在PCB设计中，我们需要隐藏一些铜层，以便实现更加复杂的电路布局或者简化电路板的造型。此时，隐藏铺铜就成为了必不可少的技巧。

那么，PCB如何隐藏铺铜呢？在介绍具体操作方法之前，先来了解一下PCB铺铜的基本原理。

PCB铺铜原理

在PCB制作中，铜层通常被用作导电层。为了实现电路中各个元器件之间的电气连接，需要在PCB上铺设一层铜箔形成导线。在实际应用中，有时候需要将某些铜箔隐藏起来，以便更好地实现复杂的电路设计、减少布局面积或是实现美化设计。在这种情况下，我们就需要采用隐藏铺铜技巧了。

PCB隐藏铺铜方法

一般情况下，隐藏铺铜主要有以下两种方法：

方法一：在铜箔层上添加各种层次的焊盘，然后在焊盘的顶部添加阻焊油，以此来实现铜箔的隐藏。

方法二：在铜箔层上添加另一个在丝网层上的闭合图案，该图案的颜色应与PCB的背景色相同，以此来实现铜箔的隐藏。丝网层的颜色是白色，所以这种方法本质上就是在铜箔上绘制一个白色的图案，来实现铜箔的隐藏。

那么，在实际操作时，具体应该如何进行呢？以下是PCB隐藏铺铜的具体操作步骤：

第一步：在PCB设计软件中设计出所需的层次焊盘或丝网图案，然后将其添加到PCB文件中。

第二步：在焊盘顶部或丝网图案上覆盖一层阻焊油或涂料。

第三步：在PCB制作时，将涂有阻焊油或涂料的区域暴露在铜箔表面之上，然后进行镀铜等相关加工操作。

第四步：加工完成后，将PCB板冷凝一段时间，待阻焊油或涂料充分固化后，就可以完成PCB隐藏铺铜的制作。

需要注意的是，使用隐藏铺铜技巧要注意阻焊油或涂料的遮盖性，必须保证其遮盖性能够在制作完成后依然保持良好的效果。

结语

在PCB制作中，隐藏铺铜是一种非常有用的技巧，可以帮助我们轻松实现更加复杂的电路布局，从而顺利完成设备的开发和生产。如果您想要掌握PCB隐藏铺铜技巧，建议您多参考一些相关资料，并在实践中不断积累经验，以便更好地应用该技术来解决设备开发中的难点问题。

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