电路板组装测试工作，电路板组装为成品过程

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:29 • PCB板资讯 • 阅读 1073

电路板是电子产品中不可或缺的重要零件。在现代化的生产工艺中，电路板早就不再是简单的印刷板，而是通过多道工序组合而成。电路板组装，指的是将通过印刷板制作制成的电路板进行贴片和良与不良测试，从而得到成品品质的过程。

一、电路板的组装过程

电路板的组装过程可大致分为以下三个步骤：

1. 贴片

贴片是电路板组装的第一步，也是最关键的一步。在贴片过程中，各类电子元件会被贴到电路板的相应位置上，构成完整的电路板。一个标准的电路板上，常常会装有几百个元件，而不同的元件贴片时有不同的要求和方法。

例如，电子元器件可分为有引脚和无引脚两类，类型不同，在贴片时的机器操作也完全有别。目前市场上有两种主要的贴片机器：表面贴片机和拼装贴片机。这两种机器各有优劣，需要根据实际情况去选择使用。

2. 焊接

贴完元器件后，电路板还需要进行焊接工作。焊接技术上分基础焊接和复杂焊接两种。基础焊接是指一般的铅锡膏焊接，而复杂焊接则会涉及到BGA，QFP等高级焊接技术。

焊接过程中要注意的问题很多，如焊接温度、焊点铅锡的配比、焊点环状度、焊点均匀度等等。焊接不良则会导致电路无法传导，断路等问题，因此焊接工作需要十分谨慎。

3. 测试

组装完成后，我们需要对电路板进行测试，以保证电路板的完整性和质量。也可将仪器连接到测试站上，测试关键的综合性能和参数。测试合格后，电路板就可以成为成品出售。

二、电路板组装测试工作

电路板成品是否合格，取决于组装过程中的检验控制和测试。一个标准的电路板组装测试流程通常包括以下内容：

1.外观检查

电路板组装后，外观形态为贴片留下的钟形裂痕、各元器件之间间距、焊点均匀性等。

2.功能测量

由于电路板具有不同级别的功能，因此测量方式也不同。一般而言，它在正常供电的情况下检测电阻、电容、电感器等。追踪相应点接收信号，检测是否与理论设计相一致。

3.电性能测试

电路板的电性能测试可分为两种：直流参数测试和交流测试。直流参数测试是指在极化的情况下，测定管道内电阻、压降，电容器的电容值、电路延迟时间等。而交流测试则是指在工频环境下，测试电路板的波形，检测幅度、相移、带通滤波器等因素。

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电路板组装测试工作，电路板组装为成品过程

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